1.負責公司産品硬件方案設計、輸出原理圖、PCB等；

2.負責協助産品的生産導入，爲研發(fā)向(xiàng)工程轉化提供硬件技術支持；

1.本科及以上學(xué)曆，通信、電子工程、自動化、計算機及相關專業;

2.三年以上嵌入式電子産品硬件研發(fā)工作經(jīng)驗，有過(guò)智能(néng)産品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者優先;

3.精通數字電路、模拟電路，及各種(zhǒng)嵌入式CPU、FPGA，精通EMI、防靜電和可靠性設計;

4.熟悉使用PDAS、CADENCE等設計軟件，能(néng)獨立完成(chéng)原理圖及PCB設計工作;

5.熟悉PCB布線規則，熟悉各種(zhǒng)常用器件封裝，各種(zhǒng)常用原材料特性。

1．五險一金、周末雙休、多樣(yàng)化的津貼；

2．完善的培訓體系和晉升通道(dào)（導師制、雙軌發(fā)展通道(dào)）；

3、定期外出旅遊及免費健康體檢，豐富的節日禮金/禮物及團建活動；

4、多元化的獎金機制，我們隻做+法，公司提供具有競争力的薪酬體系。